思科(CSCO.US)推出AI数据中心专用远程连接芯片

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思科(CSCO.US)推出AI数据中心专用远程连接芯片

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根据XM外汇官网APP的思科数据报道,思科(CSCO.US)在美东时间周三发布了一款全新的推出网络芯片,专为连接人工智能(AI)数据中心而设计,中心专用微软(MSFT.US)和阿里巴巴(BABA.US)云部门已成为首批客户。远程

这款名为P200的连接芯片将与博通(AVGO.US)的同类产品竞争,并作为核心组件集成到思科推出的芯片新型路由器中。这些路由器旨在连接分布广泛的思科数据数据中心集群,以便于AI系统的推出训练。

在AI数据中心内,中心专用英伟达等公司正在连接数以万计的远程高性能计算芯片,以形成一个“超级大脑”来处理AI任务。连接思科的芯片这款新芯片和路由器的关键功能是连接多个数据中心,以使它们协同工作,思科数据形成一台“巨型计算机”。推出

思科通用硬件部门执行副总裁马丁·伦德(Martin Lund)指出,中心专用由于“AI训练任务的规模极大,需要将多个数据中心连接以协同处理”,这些数据中心之间可能相隔1000英里(约1609公里)。

数据中心的远距离分布主要是出于高耗电量的需求,促使如甲骨文(ORCL.US)、OpenAI等公司将数据中心迁至得克萨斯州,而Meta(META.US)则选择在路易斯安那州,以确保可获得大量电力。伦德表示,AI企业正致力于在“任何能够获得充足电力的地方”建立数据中心。

不过,伦德并未透露思科在芯片和路由器研发上的投资规模及销售预期。

思科指出,P200芯片的功能可由单颗芯片实现,而过去需要92颗独立芯片。基于该芯片的路由器能将功耗降低65%与同类产品相比。

跨数据中心协同的一个主要挑战是确保数据在多个数据中心间同步且不丢失,这需要一种称为“缓冲”(buffering)的技术,而思科在这一领域已积累了数十年的经验。

微软Azure网络部门的企业副总裁戴夫·马尔茨(Dave Maltz)在声明中表示:“云与AI规模的不断扩大,要求更快、缓冲能力更强的网络来应对数据突发流量。我们很高兴看到P200芯片在这一领域的创新,提供了更多市场选择。”

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